บริษัท ดีเคเอสเอช เทคโนโลยี จำกัด

25 & 26-02-2026 | Linking Material Structure and Properties Through Advanced Analysis Techniques

DKSH ขอเชิญทุกท่านเข้าร่วมงานสัมมนา หัวข้อ "Linking Material Structure and Properties Through Advance Analysis Techniques." Focus Application: Electronic PCB, EV Battery and Food  ในวัน 25 -26 กุมภาพันธ์ พ.ศ. 2569

สถานที่: ห้องประชุมอินทนิล 1 ชั้น 4 อาคารเฉลิมพระเกียรติ 55 พรรษา คณะเทคโนโลยีนวัตกรรมบูรณาการ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าคุณทหารลาดกระบัง (สจล.)

โดยรายละเอียดงานมีดังนี้

  • 25 ก.พ. 2569 - ภาคทฤษฎี เวลา 09.00-16.00 น.  --- สำหรับผู้ลงทะเบียนทุกท่าน
  • 26 ก.พ. 2569 - ภาคปฏิบัติ เวลา 09.00-13.00 น.  --- (เลือกลงทะเบียน) ต้องผ่านการสัมมนา ภาคทฤษฎี วันที่ 25 ก.พ. ก่อนเท่านั้นจึงจะสามารถเข้าร่วมได้

*ลงทะเบียนฟรี ไม่มีค่าใช้จ่าย*

**ทางเจ้าหน้าที่จะติดต่อกลับอีกครั้ง เพื่อยืนยันการเข้าร่วมงานสัมมนา**

หัวข้อที่น่าสนใจ

  • ภาคทฤษฏี เทคโนโลยี Particle Size Analysis
  • ภาคทฤษฎี เทคโนโลยี XRD /XRF 
  • ภาคทฤษฎี เทคโนโลยี Rheology
  • ภาคทฤษฎี เทคโนโลยี Thermal Analysis
  • ภาคทฤษฎี เทคโนโลยี Contact Angle

และ Workshop วันที่ 26 ก.พ. 2026

สอบถามเพิ่มเติม

แผนกการตลาด
093 812 1043 / 095 204 4065

ลงทะเบียนเข้าร่วมสัมมนา

Shop
Wishlist
0 Compare

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า